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Measurement of IC package shielding effectiveness using an integrated antenna

機譯:使用集成天線測量IC封裝的屏蔽效果

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摘要

A novel technique for measuring integrated circuit (IC) package shielding effectiveness is presented. The technique is based on radiated field measurements performed with an integrated circuit antenna in a Gigahertz transverse electromagnetic (GTEM) cell. A thorough test procedure which takes into account all possible field contributions is proposed. The technique is simple to implement, cost effective, and suitable for characterizing IC package shielding effectiveness up to 10 GHz.
機譯:提出了一種測量集成電路(IC)封裝屏蔽效率的新技術。該技術基于在千兆赫橫向電磁(GTEM)單元中使用集成電路天線執行的輻射場測量。建議考慮到所有可能的現場貢獻的徹底測試程序。該技術易于實現,具有成本效益,并且適合表征高達10 GHz的IC封裝屏蔽效果。

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